日富士電子投資34億在臺擴廠提升半導體先進材料產(chǎn)能

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2023年5月17日訊：中國臺灣半導體市場快速成長，日商富士電子材料在臺子公司中國臺灣富士電子材料預計斥資150億日圓，約新臺幣34億元，在新竹建新廠以及擴建臺南廠，提升半導體先進制程關鍵材料產(chǎn)能，總計將創(chuàng)造50個工作機會。臺灣富士電子材料今天宣布，將在新竹湖口的新竹工業(yè)區(qū)取得用地，預計2024年春季開工建置新廠，2026年春季商轉(zhuǎn)，強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產(chǎn)與技術(shù)支援。

【企業(yè)新聞】

高德紅外：公司成功搭建非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產(chǎn)線

2023年5月17日訊：高德紅外公司表示，公司成功搭建了完全自主知識產(chǎn)權(quán)、涵蓋全球主要技術(shù)路線的全陣列非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測器芯片批產(chǎn)線，掌握了從原材料到紅外整機系統(tǒng)的完全國產(chǎn)化制造，子公司高芯科技主要負責紅外芯片的研發(fā)及生產(chǎn)，在保證自用需求的同時，與行業(yè)內(nèi)諸多頭部企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，在國防及民用兩個領域供應質(zhì)優(yōu)的紅外探測器芯片及機芯模組產(chǎn)品。

?？瓢雽w完成Pre-A輪融資

2023年5月15日，希科半導體科技（蘇州）有限公司宣布，公司完成了Pre-A輪融資，投資機構(gòu)包括云懿資本、天堂硅谷和晨道資本。?？瓢雽w公司已有數(shù)臺碳化硅CVD爐到位并調(diào)試成功實現(xiàn)了高品質(zhì)外延片的量產(chǎn)，已對十余個業(yè)內(nèi)標桿客戶完成送樣并實現(xiàn)了采購訂單。

晶盛機電：公司掌握8英寸碳化硅襯底技術(shù)與工藝

2023年5月17日訊：晶盛機電公司表示，公司現(xiàn)采用物理氣相傳輸法進行碳化硅晶體生長，公司已掌握行業(yè)領先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，并建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，通過持續(xù)加強技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累，逐步實現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長和加工技術(shù)的自主可控。

雙良節(jié)能：子公司簽訂3.55億元光伏組件采購合同

2023年5月17日訊：雙良節(jié)能公司表示，子公司雙良新能科技(包頭)有限公司于2023年5月15日與國能龍源電力技術(shù)工程有限責任公司簽訂了《國能龍源電力技術(shù)工程有限責任公司國電電力內(nèi)蒙古新能源紅泥井200MW光伏區(qū)B標段PC項目光伏組件采購合同》，合同標的為公司的單晶硅雙面雙玻光伏組件及配套技術(shù)資料、專用工具、隨機備品備件等，合同金額為3.55億元。

雙良節(jié)能：多晶硅還原爐及硅片開工率、產(chǎn)銷率均維持在高位

2023年5月17日訊：雙良節(jié)能公司表示，公司多晶硅還原爐及硅片開工率、產(chǎn)銷率均維持在高位。

冠石科技擬投資20億元“挑戰(zhàn)”半導體光掩膜版項目

2023年5月17日訊：5月16日晚間，冠石科技公司表示，計劃投資20億元建設半導體光掩膜版制造項目。不論從技術(shù)水平、資金需求還是建設周期來看，這一項目都將對冠石科技經(jīng)營能力構(gòu)成嚴峻挑戰(zhàn)。

京瓷半導體投資規(guī)模創(chuàng)歷史新高

2023年5月17日訊：在16日舉行的中期營運計劃說明會上，被動元件大廠京瓷的社長宣布，京瓷今后3年間的設備設資總額最高將達8500億日元，其中的4000億日元將用于半導體相關事業(yè)，對半導體的投資規(guī)模將達此前3年間的2.3倍水平，將用于擴增IC基板、半導體制造設備用陶瓷零件產(chǎn)能。其設備設資總額、半導體投資規(guī)模均創(chuàng)下該公司歷史新高。