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財(cái)聯(lián)社11月19日電，金冠電氣在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的半導(dǎo)體陶瓷基板已完成小樣試品研發(fā)，部分產(chǎn)品已有合格的實(shí)驗(yàn)室樣品，正在進(jìn)行工藝穩(wěn)定性驗(yàn)證。