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虹軟科技融資融券信息顯示，2025年8月13日融資凈買入1065.83萬元；融資余額5.52億元，較前一日增加1.97%。

融資方面，當(dāng)日融資買入3606.01萬元，融資償還2540.18萬元，融資凈買入1065.83萬元。融券方面，融券賣出46股，融券償還0股，融券余量3.71萬股，融券余額181.1萬元。融資融券余額合計(jì)5.53億元。

虹軟科技融資融券交易明細(xì)（08-13）

虹軟科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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